Расчет конструкционно-технологических ограничений

Технологическая норма - минимальный размер окна, который может быть реализован на фотошаблоне. Расчёт всех размеров исходит из технологической нормы.

Технологическая норма:

Толщина изолирующего окисла:

Толщина слоя металлизации:

Запас:

Систематические погрешности:

Увеличение размера проэкспонированной области при фотолитографии: .

Боковое травление удаляемого материала:

При жидкостном травлении: ;

При ионно-плазменном травлении:

Боковая диффузия: , где - толщина слоя.

Случайные погрешности:

Неточность изготовления фотошаблона:

.

Ошибка совмещения фотошаблонов: .

Погрешность при травлении:

При жидкостном травлении:

;

При ионно-плазменном травлении:

.

Погрешность боковой диффузии: .

Размер контактного окна в структуре:

С учётом случайной погрешности:

Размер металлизации контактных окон:

Размер на фотошаблоне:

Размер металлизации дорожки:

Расстояние между дорожками металлизации:

Размер эмиттера:

Размер активной базы:

Перейти на страницу: 1 2

Еще статьи по теме

Проектирование быстродействующего устройства ЭВМ с интеграцией
Темой данной курсовой работы является проектирование быстродействующего обрабатывающего устройства в объеме одного МКМ на бескорпусных БИС. Актуальность применения МКМ подчеркивает тот факт, что смене поколений СВТ характе ...

Разработка препроцессора на основе PIC контроллера
Микропроцессорные системы в зависимости от их функционального назначения используют различные устройства вывода и отображения информации. Несмотря на то, что в настоящее время любая ЭВМ может быть оснащена достаточным набором ...

Главное меню

© 2020 / www.techsolid.ru