ИМС с организованными выводами на гибком носителе

Автоматизированная сборка с использованием ленты-носителя (АСЛН) позволяет решить такую проблему, как выделение большого места под проволочные соединения.

Такую технологию часто называют ТАВ-технологией (Таре Automated Bonding) [3, 4]. Автоматизированный монтаж кристаллов осуществляется с использованием гибкого носителя с ленточными выводами, изготавливаемого отдельно (технологически не связанного с кристаллом), с применением фотолитографии по слою алюминия (или меди), расположенному на тонком полимерном основании (рисунок 4). После полной аттестации СБИС на носителе производится вырубка (отделение от измерительных участков носителя) и затем монтаж СБИС КГА (кристалл с гарантированной аттестацией) в МКМ.

Рисунок 4 Двухслойный полиимидный гибкий носитель для ТАВ-технологии

В основу классификации типов гибких (как правило, полиимидных) носителей положены три параметра: число слоёв носителя, материал проводников носителя, конструктивное выполнение выводов. Исходя из этих параметром, типы гибких носителей можно разделить на три группы: однослойные, многослойные (2-х, 3-х слойные) и пространственные.

Однослойные носители состоят только из одного слоя металла (как правило, медная фольга) с вытравленными и облуженными выводными рамками. Напайку кристаллов к таким носителям производят эвтектикой Au-Sn. Недостаток заключается в невозможности проведения испытаний смонтированных на них кристаллов до установки их на плату, к тому же не исключается и возможность замыкания выводов носителя на край кристалла. Поэтому такой тип ленточных носителей используется, главным образом, только для кристаллов с малым числом выводом и имеющих высокий выход годных в массовом производстве. Смонтированные таким образом кристаллы, как правило, запрессовываются пластмассой.

Пространственный тип носителей находится в стадии лабораторной отработки и нацелен на решение пространственной сборки матричных безвыводных кристаллов СБИС, характеризующихся расположением монтажных контактных площадок не только по периферии кристалла, но и по его центральной части. В этом случае автоматизированное соединение выводов предполагает как монтаж методом перевернутого кристалла, так и одноточечной микросварки.

Многослойные носители имеют структуру металл - полимер и металл - адгезив - полимер. Выбор материалов полиимидных носителей и технология их изготовления должна обеспечивать:

) точное соответствие размеров ленты конфигурации схемы;

) надежность соединения металла с пленкой в процессе проведения такой технологической операции, как химическое травление, термоциклирование, ультразвуковая, термокомпрессионная и другие виды сварки, термическая устойчивость при операциях;

) отсутствие усадки пленки при нагреве и максимальное соответствие полимерного материала и металла выводов по величине коэффициента термического расширения для сведения к минимуму механических напряжений.

Кроме того, к материалу выводов полиимидных носителей предъявляются следующие требования:

) прочность;

) пластичность;

) стойкость к многократным перегибам;

) коррозионная стойкость;

) адгезия к полиимиду;

) совместимость с адгизивом;

) возможность фотопечати с обеспечением разрешения согласно шагу контактных площадок кристалла;

) возможность проведения процесса монтажа на плату как пайкой, так и сваркой.

Перейти на страницу: 1 2

Еще статьи по теме

Программный механизм
Широкое внедрение радиоэлектронной аппаратуры во все отрасли народного хозяйства - радиосвязи, радиовещания, телевидения, радионавигации, радиоастрономии и т.д. - ведет к повышению требований к этой аппаратуре. При этом в каж ...

Проектирование беспроводной сети для управляющей компании ЭКС
Беспроводные технологии - одна из наиболее быстро и эффективно развивающихся областей отраслей IT-сферы. Основными преимуществами беспроводной технологии являются: гибкость архитектуры сети; значительная зона покрытия; сжат ...

Главное меню

© 2019 / www.techsolid.ru