Микроконтактирование при сборке и монтаже БИС

Термин "микроконтактирование", т.е. "соединение" подразумевает механическое и (или) электрическое присоединение кристаллов полупроводниковых ИМС к подложкам с выводными рамками и к подложкам других типов, а также присоединение к ИМС проволочных выводов для внешних (по отношению к ИМС) связей.

Основными способами сборки (механического присоединения) кристаллов на основания корпусов, плат, ленточных носителей являются соединения с помощью припоев, эвтектических сплавов, клеев. Между металлизированными поверхностями обратной стороны кристалла и основания корпуса или подложки размещают кусочек фольги припойного сплава или эвтектики толщиной около 50 мкм. Используют нагрев горячим газом, пайку импульсным нагревом. Оптимальный режим эвтектической пайки: температура 390-420 °С, время 3 - 5 с, давление 3-5 Н/мм2. Способы сборки, основанные на применении легкоплавких припоев и эвтектик, дают наилучшие показатели по прочности и вибропрочности соединений, обеспечивают хороший теплоотвод, но дороги, плохо поддаются автоматизации.

Сборку БИС на коммутационную плату обычно осуществляют приклеиванием кристаллов с помощью эпоксидных и полиимидных клеев. Наиболее эффективным является трафаретный способ нанесения клея на посадочные места коммутационных плат.

Распространенными способами монтажа (электрического присоединения) выводов кристаллов на контактных площадках коммутационных плат являются различные виды микросварки или микропайка.

Еще статьи по теме

Программный механизм
Широкое внедрение радиоэлектронной аппаратуры во все отрасли народного хозяйства - радиосвязи, радиовещания, телевидения, радионавигации, радиоастрономии и т.д. - ведет к повышению требований к этой аппаратуре. При этом в каж ...

Проектирование транкинговой сети связи Tetra
транкинговый сеть связь tetra ...

Главное меню

© 2019 / www.techsolid.ru