Используемое оборудование и его характеристики

На ЦАТС-56: SURPASS hiT 7070 Single Core - мультисервисная платформа следующего поколения фирмы Siemens.

Основные принципы SURPASS hiT 7070 SC

Данная платформа обеспечивает гибкость пакетной коммутации и передачу Ethernet, работая с надежностью, свойственной SDH. Различные сетевые элементы объединены и совмещены в единый компактный блок. Эффективность такого подхода, вместе с широким использованием высоко интегрированных компонентов, позволяет SURPASS hiT 70 series, добиться более низких затрат по сравнению с существующими решениями.

Для постоянно растущей среды информации со множеством услуг необходима единая эффективная платформа, с хорошим масштабированием, имеющая возможность для обработки пульсирующего пакетного трафика плюс традиционный узкополосный и широкополосный трафик. Как следующее поколение 10-гигабишых систем SDH, SURPASS hiT 7070 Single Core, работает с TDM и матрицей пакетной коммутации, что является ключевым фактором, отличающим его от существующего оборудования SDHL

Мультиплексирование SDH выполняется согласно стандартам ITU-T. Коммутирующая матрица TDM в SURPASS hiТ 7070 Single Core, разработана в двух уровнях модульности: VC-4 и VC-3/12.hiТ 7070 DC поддерживает полную пропускную способность до 1024х1024 (SС поддерживает 708x708) STM-1 эквивалентов с уровнем модульности НО (старшего разряда) (VC-4) и 16х16 STM-1 (64х64 STM-1) эквивалентов с уровнем модульности LO (младшего разряда) (VC-32 и V03) (по выбору).

Объединив различные матрицы TDM на одной общей платформе, SURPASS hiT 7070 эффективно трансформируется в систему 10 Гбит/сек с масштабируемым уровнем модульности коммутации, переходя от VC-4 сразу к VC-12. SURPASS hiT 7070 SC поддерживает полную пропускную способность до 64х64 STM-1 эквивалентов с уровнем модульности LO (VC-12 и VC-3) и уровнем модульности НО (VC-4). В дополнение к коммутационным матрицам TDM, SURPASS hiT, 7070 Single Core, может также быть оснащен коммутационной матрицей RPR. Эта матрица пакетной коммутации работает в качестве коммутатора уровня 2. Она завершает VC, извлекает кадры Ethernet из VC и затем коммутирует кадры на назначенные порты на адрес Ethernet MAC. Кроме стандарта плат SDH и PDH, SURPASS hiT 7070 также содержит дополнительные интерфейсы, процедуры формирования кадров (Generic Framing Procedure - GFP). По мере роста спроса на транспортировку протоколов передачи данных по телекоммуникационным инфраструктурам общего пользования, возникла идея об инкапсуляции пакетов данных в конверты SDH. К сожалению, многое в технологии пакетной передачи через SDH (PoS) является либо частными разработками, либо неэффективным при обработке пакетов IP пульсирующего характера. Из-за этих свойственных данной технологии недостатков, определен новый родовой стандартизированный механизм формирования кадров для передачи данных. GFP или ITU-T G.7041, был определен ITU и ANSI в качестве родового механизма для адаптации существующих протоколов передачи данных для сетей с выравниванием сдвига байтов, как, например, SDH. GFP поддерживает различные LAN и SAN протоколы, такие как Ethernet, IP, ESCONTM и FICONTM.

Интерфейсы GFP для SURPASS hiT 7070 SC

Основные функции:

неблокирующий уровень коммутационной модульности 160G@VC-4 и 10G@VC-12;

эквиваленты 10ГБ с уровнем коммутационной модульности VC-12, VC-3 или VC-4;

пакетные коммутаторы (Resilient Packet Ring - RPR (Динамическое кольцо), MPLS), для реализации коммутатора L2;

подготовка пакетного трафика для соединения точка - множество точек;

многофункциональная платформа: интерфейсы 2М, 34/45М, 155М, STM-1/4/16, GFP для 10/100ВТ, GbE, SAN (FICON, волоконно-оптический канал) для ядра;

STM-16, GFP для 10GbE; Поддержка каскадированных услуг;

прозрачность SONET (ОС-Зс, ОС-12с, ОС-48с, ОС-192с);

пазнообразие интерфейсов STM-64, включая «цветной WDM» интерфейс для городских WDM и междугородных DWDM;

развитые защитные характеристики (SNCP, MSP, BSHR, Аппаратные средства);

поддержка для низкоприоритетного трафика;

работа с одножильным оптическим кабелем;

решения по обеспечению полок расширения (LambdaShelf, PDH Micro-Shelf, FlexShelf, AmplifierShelf);

лучшее в своем классе ядро TNMS для управления;

взаимоподключение колец для колец на всех портах трафика;

автоматическое отключение лазера, в случае прерывания связи (разрыва волокон) в соответствии с ITU-T G.664 и ITU-T G.958;

Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6

Еще статьи по теме

Разработка универсальной микропроцессорной системы сбора сигналов с заданными параметрами
В металлургии одной из проблем на пути повышения качества производимого продукта, является проблема обнаружения шлака в струе металла, переливаемого из одной емкости в другую (из конвертора или печь-ковша в сталь-ковш, из ста ...

Проектирование делителя частоты цифровых сигналов с постоянным коэффициентом деления
Электроника представляет собой бурно развивающуюся отрасль науки и техники. Она изучает физические основы и практическое применение различных электронных приборов. Часто при использовании преобразовательных или измери ...

Главное меню

© 2018 / www.techsolid.ru