Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях

Целью данного реферата является выяснение конструктивно-технологических особенностей сборки и монтажа, выявление технологий сборки, защиты бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Также будет рассказано о повышении надёжности микроэлектронной аппаратуры за счёт бескорпусных БИС, присоединении полиимидных носителей к алюминиевым контактным площадкам, классификация гибких носителей.

• Конструктивные исполнения бескорпусных БИС
• Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе
• Микроконтактирование при сборке и монтаже БИС
• Монтаж на гибких и жестких выводах
• ИМС с организованными выводами на гибком носителе
• Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
• Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях

Еще статьи по теме

Проектирование транкинговой сети связи Tetra
транкинговый сеть связь tetra ...

Предоставление телекоммуникационных услуг Приморским филиалом ОАО Ростелеком
Маркетинг - это социальный и управленческий процесс, направленный на удовлетворение нужд и потребностей индивидуумов и групп посредством предложения и обмена товарами. Маркетинг в условиях современной рыночной экономики - важ ...