Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях

Целью данного реферата является выяснение конструктивно-технологических особенностей сборки и монтажа, выявление технологий сборки, защиты бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Также будет рассказано о повышении надёжности микроэлектронной аппаратуры за счёт бескорпусных БИС, присоединении полиимидных носителей к алюминиевым контактным площадкам, классификация гибких носителей.

• Конструктивные исполнения бескорпусных БИС
• Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе
• Микроконтактирование при сборке и монтаже БИС
• Монтаж на гибких и жестких выводах
• ИМС с организованными выводами на гибком носителе
• Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
• Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях

Еще статьи по теме

Проектирование цифрового устройства
В настоящее время в нашей жизни появляется все больше и больше цифровых устройств, которые выполняют достаточно широкий ряд функций. Эти устройства - калькуляторы, программаторы, различные счетчики сигнало ...

Проектирование радиоприемника
Радиотехнические системы применяется во многих сферах современной человеческой жизни. Несмотря на не продолжительную историю радиосвязи, жизнь современного человека без средств радиосвязи не представляется возможной. Рад ...