Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях

Целью данного реферата является выяснение конструктивно-технологических особенностей сборки и монтажа, выявление технологий сборки, защиты бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Также будет рассказано о повышении надёжности микроэлектронной аппаратуры за счёт бескорпусных БИС, присоединении полиимидных носителей к алюминиевым контактным площадкам, классификация гибких носителей.

• Конструктивные исполнения бескорпусных БИС
• Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе
• Микроконтактирование при сборке и монтаже БИС
• Монтаж на гибких и жестких выводах
• ИМС с организованными выводами на гибком носителе
• Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
• Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях

Еще статьи по теме

Принципы функционирования беспроводной связи WI-FI
Беспроводная связь - это передача информации на расстояние без использования электрических проводников или «проводов». Это расстояние может быть как малой (несколько метров, как в телевизионном дистанционном управлении), так ...

Передатчик дуплексной радиостанции
Целью настоящего дипломного проекта является разработка эскизной документации на передатчик дуплексной радиостанции, который должен иметь следующие основные характеристики: Частота передачи 300,025 МГц. Частота приема ...