Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях

Целью данного реферата является выяснение конструктивно-технологических особенностей сборки и монтажа, выявление технологий сборки, защиты бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Также будет рассказано о повышении надёжности микроэлектронной аппаратуры за счёт бескорпусных БИС, присоединении полиимидных носителей к алюминиевым контактным площадкам, классификация гибких носителей.

    Еще статьи по теме

    Проектирование транкинговой сети связи Tetra
    транкинговый сеть связь tetra ...

    Предоставление телекоммуникационных услуг Приморским филиалом ОАО Ростелеком
    Маркетинг - это социальный и управленческий процесс, направленный на удовлетворение нужд и потребностей индивидуумов и групп посредством предложения и обмена товарами. Маркетинг в условиях современной рыночной экономики - важ ...

    Главное меню

    © 2020 / www.techsolid.ru