Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях

Целью данного реферата является выяснение конструктивно-технологических особенностей сборки и монтажа, выявление технологий сборки, защиты бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Также будет рассказано о повышении надёжности микроэлектронной аппаратуры за счёт бескорпусных БИС, присоединении полиимидных носителей к алюминиевым контактным площадкам, классификация гибких носителей.

    Еще статьи по теме

    Проектирование стенда для тестирования блоков питания АТХ
    На сегодняшний день персональные компьютеры получили широкое распространение. Радиоэлектронная промышленность, бухгалтерская деятельность, сфера банковских и экономических услуг, связь и коммуникации - ни одну из этих областе ...

    Проблемы неисправности трансформаторов в результате старения изоляции
    Проблема недостаточной электродинамической стойкости обмоток высоковольтных силовых трансформаторов при коротком замыкании (КЗ) остается на сегодняшний день достаточно актуальной. Накопленный опыт испытаний на ...

    Главное меню

    © 2019 / www.techsolid.ru